Intel Core Intel® Core™ i3-4170 Processor (3M Cache, 3.70 GHz), Intel® Core™ i3 di quarta generazione, 3,7 GHz, LGA 1150 (Socket H3), PC, 22 nm, i3-4170
Intel Intel® Core™ i3-4170 Processor (3M Cache, 3.70 GHz), Core. Famiglia processore: Intel® Core™ i3 di quarta generazione, Frequenza del processore: 3,7 GHz, Presa per processore: LGA 1150 (Socket H3). Canali di memoria supportati dal processore: Doppio, Memoria interna massima supportata dal processore: 32 GB, Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM. Modello scheda grafica integrata: Intel HD Graphics 4400, Memoria massima dell'adattatore della scheda grafica installata: 1,74 GB, Frequenza di base dell'adattatore della scheda grafica integrata: 350 MHz. Thermal Design Power (TDP): 54 W, configurazione PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Istruzioni supportate: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2. Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-x, RAM massima supportata: 32768 MB, Cache memory: 3 MB
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
La Intel® Hyper-Threading Technology fornisce due thread di elaborazione per ciascun core fisico. Le applicazioni con un elevato numero di thread possono eseguire più operazioni in parallelo, completando le attività in meno tempo.
Stati di inattività
Gli stati di inattività (stati C) vengono utilizzati per ridurre il consumo energetico quando il processore è inattivo. C0 è lo stato operativo e indica che la CPU sta eseguendo operazioni utili. C1 è il primo stato di inattività, C2 il secondo e così via. Più azioni vengono intraprese per ridurre il consumo energetico, più elevato sarà il numero degli stati C.
Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata
La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata è uno strumento evoluto che consente prestazioni elevate e al contempo di rispondere ai requisiti di risparmio energetico dei sistemi mobili. La tradizionale tecnologia Intel SpeedStep® prevede il passaggio di tensione e frequenza da livelli più alti a livelli più bassi e viceversa in risposta al carico di lavoro del processore. La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata si basa su tale architettura utilizzando strategie di progettazione come la separazione tra la tensione e i cambi di frequenza, il partizionamento e ripristino del clock.
Intel Intel® Core™ i3-4170 Processor (3M Cache, 3.70 GHz), Core. Famiglia processore: Intel® Core™ i3 di quarta generazione, Frequenza del processore: 3,7 GHz, Presa per processore: LGA 1150 (Socket H3). Canali di memoria supportati dal processore: Doppio, Memoria interna massima supportata dal processore: 32 GB, Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM. Modello scheda grafica integrata: Intel HD Graphics 4400, Memoria massima dell'adattatore della scheda grafica installata: 1,74 GB, Frequenza di base dell'adattatore della scheda grafica integrata: 350 MHz. Thermal Design Power (TDP): 54 W, configurazione PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Istruzioni supportate: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2. Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-x, RAM massima supportata: 32768 MB, Cache memory: 3 MB
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
La Intel® Hyper-Threading Technology fornisce due thread di elaborazione per ciascun core fisico. Le applicazioni con un elevato numero di thread possono eseguire più operazioni in parallelo, completando le attività in meno tempo.
Stati di inattività
Gli stati di inattività (stati C) vengono utilizzati per ridurre il consumo energetico quando il processore è inattivo. C0 è lo stato operativo e indica che la CPU sta eseguendo operazioni utili. C1 è il primo stato di inattività, C2 il secondo e così via. Più azioni vengono intraprese per ridurre il consumo energetico, più elevato sarà il numero degli stati C.
Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata
La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata è uno strumento evoluto che consente prestazioni elevate e al contempo di rispondere ai requisiti di risparmio energetico dei sistemi mobili. La tradizionale tecnologia Intel SpeedStep® prevede il passaggio di tensione e frequenza da livelli più alti a livelli più bassi e viceversa in risposta al carico di lavoro del processore. La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata si basa su tale architettura utilizzando strategie di progettazione come la separazione tra la tensione e i cambi di frequenza, il partizionamento e ripristino del clock.
| Processore | |
| Famiglia processore | Intel® Core™ i3 di quarta generazione |
| Frequenza del processore | 3,7 GHz |
| Numero di core del processore | 2 |
| Presa per processore | LGA 1150 (Socket H3) |
| Componente per | PC |
| Litografia processore | 22 nm |
| Scatola |  |
| Modello del processore | i3-4170 |
| Numero di threads del processore | 4 |
| Bus di sistema | 5 GT/s |
| Modalità di funzionamento del processore | 32-bit, 64-bit |
| Serie di processore | Intel Core i3-4100 Desktop series |
| Cache processore | 3 MB |
| Tipo di cache del processore | L3 |
| Chipset compatibile | Intel B85, Intel H81, Intel H87, Intel H97, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87, Intel Z97 |
| Passo | C0 |
| Tipo di bus | DMI2 |
| Nome in codice del processore | Haswell |
| Memoria | |
| Canali di memoria supportati dal processore | Doppio |
| Memoria interna massima supportata dal processore | 32 GB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 1333,1600 MHz |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 25,6 GB/s |
| ECC supportato dal processore | |
| Memoria di tensione supportata dal processore | 1,5 V |
| Grafica | |
| Scheda grafica integrata | |
| Modello scheda grafica integrata | Intel HD Graphics 4400 |
| Memoria massima dell'adattatore della scheda grafica installata | 1,74 GB |
| Frequenza di base dell'adattatore della scheda grafica integrata | 350 MHz |
| Frequenza dinamica dell'adattatore della scheda grafica integrata (max) | 1150 MHz |
| Numero di visualizzazioni (scheda grafica integrata) | 3 |
| Versione DirectX dell'adattatore della scheda grafica integrata | 11.1 |
| Versione OpenGL dell'adattatore della scheda grafica integrata | 4.3 |
| Risoluzione massima dell'adattatore della scheda grafica integrata (Displayport) | 3840 x 1600 Pixel |
| Risoluzione massima dell'adattatore della scheda grafica integrata (HDMI) | 3840 x 1600 Pixel |
| Risoluzione massima dell'adattatore della scheda grafica installata (VGA) | 2880 x 1800 Pixel |
| Caratteristiche | |
| Thermal Design Power (TDP) | 54 W |
| Execute Disable Bit | |
| Idle States | |
| Tecnologia Thermal Monitoring | |
| Numero massimo di corsie Express PCI | 16 |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| configurazione PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Istruzioni supportate | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
| Dimensione della confezione del processore | 37.5 |
| Codice del processore | SR1PL |
| Scalabilità | 1S |
| CPU configuration (max) | 1 |
| Opzioni incorporate disponibili |  |
| Grafica & litografia IMC | 22 nm |
| Descrizione della soluzione termica | PCG 2013C |
| ID dell'adattatore della scheda grafica installata | 41 |
| Processore ARK ID | 77490 |
| Caratteristiche speciali del processore | |
| Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
| Intel® vPro™ Technology | |
| Tecnologia Intel® Quick Sync Video Technology | |
| Intel® InTru™ 3D Technology | |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | |
| Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD) | |
| Intel® Smart Cache | |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
| Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | |
| Intel® Enhanced Halt State | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® Secure Key | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® 64 | |
| Versione della Tecnologia Intel® Secure Key | 1.00 |
| Versione Intel® Small Business Advantage (SBA) | 1.00 |
| Versione del programma Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 0.00 |
| Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Versione Intel® TSX-NI | 0.00 |
| Processore (da zone) Conflict free | |
| Condizioni ambientali | |
| Tcase | 72 °C |
| Dettagli tecnici | |
| Segmento di mercato | DT |
| Cache del processore | 3072 KB |
| Tipo di prodotto | 4 |
| Formati di compressione video | |
| Memoria massima adattatore grafico | 1740 MB |
| Nato il | Q1'15 |
| Larghezza di banda Bus | 5 |
| Unità di tipo Bus | GT/s |
| Frequenza dinamica massima della scheda grafica | 1.15 GHz |
| Data di lancio | 2015-03-30T00:00:00 |
| Risoluzione massima e frequenza di aggiornamento (DisplayPort) | 3840x2160@60Hz |
| Risoluzione massima e frequenza di aggiornamento (HDMI) | 4096x2304@24Hz |
| Risoluzione massima e frequenza di aggiornamento (Flat Panel Integrato) | 3840x2160@60Hz |
| Risoluzione massima e frequenza di aggiornamento (VGA) | 1920x1200@60Hz |
| Numero di core grafici | 12 |
| Supporto OpenGL | 4.0 |
| Nome del prodotto | Intel Core i3-4170 (3M Cache, 3.70 GHz) |
| Stato | End of Life |
| Memoria massima | 32 GB |
| Famiglia di prodotto | 4th Generation Intel Core i3 Processors |
| Altre caratteristiche | |
| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x |
| RAM massima supportata | 32768 MB |
| Cache memory | 3 MB |
| Decoding video | |
| Uscita grafica | eDP/DP/HDMI/DVI/VGA |
Recensioni CPU 1150 Intel Core I3-4170